游戏短负载与 CPU 全核渲染的热负载差异明显:游戏装机用高规格塔式风冷即可起步;长时间 CPU 渲染、解锁功耗或环境温度高时,才需要更大双塔或 240/280 级一体水冷,并保证机箱进出风。
X3D 后缀与额定功耗值不能直接推导温度。按主板功耗策略、持续负载、噪声目标与机箱兼容性选择散热器,评测中的满载温度仅作参考。