9800X3D 游戏场景用合格塔式风冷即可——这代 X3D 的散热压力比上一代低;长时间 CPU 渲染、解锁功耗或环境温度高时,再选择更大双塔或 240 级一体水冷,并保证机箱进出风。
游戏短负载与全核负载的热特性不同,X3D 后缀不能推导温度。按持续功耗、噪声目标与机箱兼容性选择,无需依据旧印象直接上水冷。